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기존 서미스터는 특히 고전류 조건에서 상당한 열을 발생시켜 서미스터와 작동 환경 모두에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 일반적으로, 서미스터 칩 리드는 저항 칩에 직접 납땜됩니다. 작동 중에 발생하는 주기적 열 응력으로 인해 납땜 접합부의 무결성과 신뢰성이 손상되어 제품 성능이 저하될 수 있습니다. 또한, 기존의 직접 삽입 구조의 서미스터는 우수한 방열 성능을 제공하면서도 상당한 공간을 차지하므로 컴팩트한 설치 환경에 어려움을 겪습니다. 반대로, SMD 구조는 컴팩트함에도 불구하고 과도한 열이 발생하면 PCB가 손상될 수 있습니다.

Nanjing Shiheng Electronic Technology Co., Ltd. 하 수평 전력 NTC 서미스터 이러한 문제를 해결하기 위해. 이 새로운 디자인은 상단과 하단 표면의 리드에 납땜된 저항기 칩을 특징으로 합니다. 리드는 납땜 지점에서 동일한 방향으로 연장되어 칩 너머로 아래쪽으로 구부러지는 확장 섹션을 형성하여 더 낮은 접는 섹션을 만듭니다. 이 리드의 끝은 설치 지점을 형성합니다. 상단 플레이트, 측면 플레이트, 하단 플레이트로 구성된 보호 쉘이 칩을 둘러쌉니다. 한쪽 측면 플레이트에는 저항 칩과 리드를 쉽게 삽입할 수 있도록 개구부가 있습니다. 칩과 보호 쉘 사이의 공간은 열 전도성 접착제로 채워져 있습니다.

이것 SMD 서미스터 디자인은 기존 모델에 비해 몇 가지 장점을 제공합니다. 보호 쉘은 상단의 열 방출을 강화하고 PCB가 뜨거운 서미스터 칩과 직접 접촉하지 않도록 보호하여 잠재적인 손상을 방지합니다. 측면 개구부를 통해 효율적이고 대규모 생산이 가능하며 저항기 칩의 구조적 무결성과 패키징이 향상됩니다. 열 전도성 접착제와 결합된 측면 삽입 쉘 구조는 전체 조립을 강화하여 생산 공정을 단순화하고 효율성을 크게 높입니다. 혁신적인 설계로 완전 자동화된 생산이 가능해 설치 높이가 낮아지고 제품 수명이 연장되며 제조 비용이 효과적으로 제어됩니다.

또한, 릴형 캐리어 포장으로 자동 장착이 가능해 고객 요구 사항에 완벽하게 부합해 시장에서 높은 선호도와 호평을 받고 있습니다.